產品詳情
主要用途
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冶煉工藝：在煉鋼過程中吹以高純度氧氣，氧便和碳及磷、硫、硅等起氧化反應，這不但降低了鋼的含碳量，還有利于清除磷、硫、硅等雜質。而且氧化過程中產生的熱量足以維持煉鋼過程所需的溫度，因此，吹氧不但縮短了冶煉時間，同時提高了鋼的質量。
高純氧氣是發展微電子工業技術必不可少的關鍵基礎材料之一，在超大規模集成電路、大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、光導纖維及太陽能電池等制造過程中起著舉足輕重的作用，是電子工業生產不可缺少的原材料，它們廣泛應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散、保護等工藝。在微電子、光電子器件生產過程中，從芯片的生長到最后器件的封裝，幾乎每一步、每一個環節都離不開高純氧氣，因此，電子氣體被稱為半導體材料的“糧食”和“源”。半導體器件性能的好壞，在很大程度上取決于所用電子氣體的質量，電子氣體純度每提高一個數量級，都會極大推動半導體器件質的飛躍。
產品說明
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氧氣，化學式O2,式量32.00,無色無味氣體，氧元素最常見的單質形態。熔點-218.4℃，沸點-183℃。不易溶于水，1L水中溶解約30mL氧氣。在空氣中氧氣約占21% .液氧為天藍色。固氧為藍色晶體。常溫下不很活潑，與許多物質都不易作用。但在高溫下則很活潑，能與多種元素直接化合，這與氧原子的電負性僅次于氟有關。
物理性質
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無色無味氣體，熔點218.8℃，沸點-183.1℃，相對密度1.14(-183℃，水=1),相對蒸氣密度1.43(空氣=1),飽和蒸氣壓506.62kPa(-164℃),臨界溫度-118.95℃，臨界壓力5.08MPa,辛醇/水分配系數：0.65.[2] 大氣中體積分數：20.95%(約21%)。
同素異形體：臭氧(O3),四聚氧(O4),紅氧(O8)。
氧氣的物理常數
|
性質 |
條件或符號 |
單位 |
數據 |
|
氣體密度 |
|
克/立方厘米 |
0.001331 |
|
液體密度 |
|
千克/升 |
1.141 |
|
氣體比重 |
空氣=1 |
|
1.105 |
|
摩爾體積 |
標準狀況 |
升/摩爾 |
22.39 |
|
溶解熱 |
|
千焦/摩爾 |
0.44 |
|
氣化熱 |
|
千焦/摩爾 |
6.82 |
|
介電常數 |
20℃，1大氣壓 |
|
1.0004947+2 |
|
液氧介電常數 |
-193℃ |
|
1.507 |
|
折射系數 |
0℃，1大氣壓 |
|
1.000271 |
|
磁感性 |
20℃ |
立方厘米/克 |
106.2 |
|
遷移率 |
正離子 負離子 |
平方厘米/伏.秒 平方厘米伏.秒 |
1.32 1.83 |
|
擴散系數（同種氣體中） |
0℃，133.3Pa 正離子 負離子 |
平方厘米/伏.秒 平方厘米/伏.秒 |
21.3 32.0 |
|
在水中的分子擴散系數 |
20℃ |
平方厘米/伏.時 |
6.7×10-2 |
|
電離能 |
氧分子 |
千焦/摩爾 |
1165.9 |
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液氧 (純度 ≥ 99.5%)氧氣是空氣的組分之一，無色、無嗅、無味。氧氣密度比空氣大，在標準狀況(0℃和大氣壓強101325帕)下密度為1.429克/升。大規模生產氧氣的方法是分餾液態空氣 ，首先將空氣壓縮，待其膨氧脹后又冷凍為液態空氣，由于稀有氣體和氮氣的沸點都比氧氣低，經過分餾，剩下的便是液氧，可貯存在高壓鋼瓶中。所有的氧化反應和燃燒過程都需要氧，例如煉鋼時除硫、磷等雜質，氧和乙炔混合氣燃燒時溫度高達3500℃，用于鋼鐵的焊接和切割。玻璃制造、水泥生產、礦物焙燒、烴類加工都需要氧。液氧還用作火箭燃料，它比其他燃料更便宜。在低氧或缺氧的環境中工作的人，如潛水員、宇航員，氧更是維持生命所不可缺少的。液氧 (純度 ≥ 99.5%)0.00氧氣是空氣的組分之一，無色、無嗅、無味。氧氣密度比空氣大，在標準狀況(0℃和大氣壓強101325帕)下密度為1.429克/升。大規模生產氧氣的方法是分餾液態空氣 ，首先將空氣壓縮，待其膨氧脹后又冷凍為液態空氣，由于稀有氣體和氮氣的沸點都比氧氣低，經過分餾，剩下的便是液氧，可貯存在高壓鋼瓶中。所有的氧化反應和燃燒過程都需要氧，例如煉鋼時除硫、磷等雜質，氧和乙炔混合氣燃燒時溫度高達3500℃，用于鋼鐵的焊接和切割。玻璃制造、水泥生產、礦物焙燒、烴類加工都需要氧。液氧還用作火箭燃料，它比其他燃料更便宜。在低氧或缺氧的環境中工作的人，如潛水員、宇航員，氧更是維持生命所不可缺少的。 -
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