
產(chǎn)品詳情
高純氧 (純度 ≥ 99.999%)
主要用途
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冶煉工藝:在煉鋼過程中吹以高純度氧氣,氧便和碳及磷、硫、硅等起氧化反應(yīng),這不但降低了鋼的含碳量,還有利于清除磷、硫、硅等雜質(zhì)。而且氧化過程中產(chǎn)生的熱量足以維持煉鋼過程所需的溫度,因此,吹氧不但縮短了冶煉時間,同時提高了鋼的質(zhì)量。
高純氧氣是發(fā)展微電子工業(yè)技術(shù)必不可少的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一,在超大規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、光導纖維及太陽能電池等制造過程中起著舉足輕重的作用,是電子工業(yè)生產(chǎn)不可缺少的原材料,它們廣泛應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散、保護等工藝。在微電子、光電子器件生產(chǎn)過程中,從芯片的生長到最后器件的封裝,幾乎每一步、每一個環(huán)節(jié)都離不開高純氧氣,因此,電子氣體被稱為半導體材料的“糧食”和“源”。半導體器件性能的好壞,在很大程度上取決于所用電子氣體的質(zhì)量,電子氣體純度每提高一個數(shù)量級,都會極大推動半導體器件質(zhì)的飛躍。
產(chǎn)品說明
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氧氣,化學式O2,式量32.00,無色無味氣體,氧元素最常見的單質(zhì)形態(tài)。熔點-218.4℃,沸點-183℃。不易溶于水,1L水中溶解約30mL氧氣。在空氣中氧氣約占21% .液氧為天藍色。固氧為藍色晶體。常溫下不很活潑,與許多物質(zhì)都不易作用。但在高溫下則很活潑,能與多種元素直接化合,這與氧原子的電負性僅次于氟有關(guān)。
物理性質(zhì)
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無色無味氣體,熔點218.8℃,沸點-183.1℃,相對密度1.14(-183℃,水=1),相對蒸氣密度1.43(空氣=1),飽和蒸氣壓506.62kPa(-164℃),臨界溫度-118.95℃,臨界壓力5.08MPa,辛醇/水分配系數(shù):0.65.[2] 大氣中體積分數(shù):20.95%(約21%)。
同素異形體:臭氧(O3),四聚氧(O4),紅氧(O8)。
氧氣的物理常數(shù)
性質(zhì) |
條件或符號 |
單位 |
數(shù)據(jù) |
氣體密度 |
|
克/立方厘米 |
0.001331 |
液體密度 |
|
千克/升 |
1.141 |
氣體比重 |
空氣=1 |
|
1.105 |
摩爾體積 |
標準狀況 |
升/摩爾 |
22.39 |
溶解熱 |
|
千焦/摩爾 |
0.44 |
氣化熱 |
|
千焦/摩爾 |
6.82 |
介電常數(shù) |
20℃,1大氣壓 |
|
1.0004947+2 |
液氧介電常數(shù) |
-193℃ |
|
1.507 |
折射系數(shù) |
0℃,1大氣壓 |
|
1.000271 |
磁感性 |
20℃ |
立方厘米/克 |
106.2 |
遷移率 |
正離子 負離子 |
平方厘米/伏.秒 平方厘米伏.秒 |
1.32 1.83 |
擴散系數(shù)(同種氣體中) |
0℃,133.3Pa 正離子 負離子 |
平方厘米/伏.秒 平方厘米/伏.秒 |
21.3 32.0 |
在水中的分子擴散系數(shù) |
20℃ |
平方厘米/伏.時 |
6.7×10-2 |
電離能 |
氧分子 |
千焦/摩爾 |
1165.9 |
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